新技術の投入で、日本の半導体業界が再活性化！マルチビーム社が最新のEBL技術を駆使して、業界の未来を切り開くぜ！🚀
解説
マルチビーム社は、カリフォルニア州を拠点とする製造用電子ビーム露光装置のリーディングサプライヤーです。2025年に東京都港区に営業拠点を開設し、日本市場に本格進出します。今回は、次世代の半導体技術を支えるEBL（電子ビームリソグラフィ）を用い、特にパッケージング用途に力を入れています。これにより、今後求められる高い品質とコスト削減を両立させ、スループットを従来の100倍に引き上げることを目指しています。特に注目すべきは、同社の社長であるケン・マクウィリアムズが基調講演を行うイベント、フォトマスク・ジャパンです！これにより、日本の半導体産業でのプレゼンスを強化し、さらに業界全体に新たな風を吹き込むことでしょう。🎉🚀
この記事のポイント！
1. マルチビーム社が東京に営業拠点を新設。
2. 高速で効率的なEBL技術を提供。
3. ケン・マクウィリアムズ社長が基調講演予定。
4. 日本の半導体産業への貢献を目指す。
5. スループットが従来の100倍以上になることを期待。
製造用電子ビーム露光装置の世界的リーディングサプライヤーであるマルチビーム社(Multibeam、カリフォルニア州サンタクララ)は2025年4月1日より日本における営業拠点(東京都港区六本木)を開設し、営業並びにマーケティング活動を開始します。また、それに伴いマルチビーム社社長のケン・マクウィリアムズ(Ken MacWilliams, President)が4月16日よりパシフィコ横浜で開催されるフォトマスク・ジャパンにて基調講演を行います。
MEBLシステム
同社は昨年MB200プラットフォームを発表し、ファウンドリ顧客であるSkyWater Technology社(米国)に初めて製品を納入し、現在、グローバルで事業を拡大中です。チップの設計・製造サイクルの高速化に対する需要が急速に高まる中、マルチビームは運用コストを大幅に削減しながら生産までの時間を短縮するEBL(直描式EB露光)技術を提供しています。マルチコラムEBL技術を先進的なパッケージング用途に活用することで、ムーアの法則を超えるスケーラブルな道筋を実現し、レチクルの限界を超え、これまで達成できなかったような高いチップ間性能レベルに到達しています。また、電力、フォトニクス、MEMs分野からの関心も高まっており、この技術では、焦点深度が非常に深いため、反りのあるウェーハや高トポグラフィの表面でも高速でシームレスなパターニングが可能です。
同社のセールス・ビジネス開発担当上級副社長であるロジャー・L・ヴァン・アート(Roger L. Van Art, Senior Vice President of Sales & Strategy)は以下のようにコメントしています。
「マルチビーム社の日本における営業オフィスの開設は、日本が半導体産業を再活性化しようという流れの中で大きな影響を与えることとなるでしょう。マルチビームの日本におけるプレゼンスが、積極的な差別化を望む日本の半導体産業に貢献することを約束します。」
マルチビーム社の日本営業オフィスの開設に伴い、同社社長のケン・マクウィリアムズが来日し、4月16日よりパシフィコ横浜にて開催されるフォトマスク・ジャパンにて基調講演を行います。講演テーマは「次世代セミテクノロジーの迅速な生産:製品化までの時間の短縮と高生産性を実現する直接書き込みEビームリソグラフィとの高度な統合(Rapid Production of Next-Generation Semi Technologies: Accelerated Time-to-Market and Advanced Integration with High-Productivity Direct-Write E-Beam Litho)」で、4月17日(木)9時に予定されています。
同社のプラットフォームは、高解像度、微細な機能、広い視野、および大きな焦点深度を可能にすると同時に、新しい生産性の利点によって電子ビームリソグラフィ(EBL)に革命をもたらします。主な生産性の原動力は、個々に並列に動作する複数の超小型柱を採用した斬新なアーキテクチャであり、高度な制御システムがビームを制御して最高の精度、品質、速度を達成します。スループットは従来のEBLシステムの100倍以上で、MBプラットフォームは市場で最も生産性の高い高解像度マスクレスリソグラフィーシステムです。システムに組み込まれたシノプシスEDAを使用すると、レイヤーの一部がマスクで印刷され、他のレイヤーがマルチビームでパターン化されるミックス＆マッチ方式を採用することもできます。新しいIC設計の迅速な開発、迅速な市場投入、ICイノベーションの加速を可能にする画期的なソリューションを業界のリーディングカンパニーへ提供します。
■マルチビームについて
マルチビーム(Multibeam Corporation)は、量産向けに構築された業界初のマルチカラムEビームリソグラフィ(MEBL)システムにより、半導体業界のリーダー企業におけるチップイノベーションの加速を支援します。この技術は、ラピッドプロトタイピング、高度なパッケージングと異種集積、チップIDとトレーサビリティ、ハイミックスのクイックターン製造、高性能化合物半導体、高効率シリコンフォトニクス、3次元MEMS構造などのアプリケーションを可能にします。シリコンバレーに本社を置く同社は株式非公開企業で、半導体装置とパターニング技術の専門家チームが率いています。詳細については当社ウェブサイト( https://multibeamcorp.com/ )をご参照ください。
■お問合せ先
マルチビーム日本オフィス
〒106-0032 東京都港区六本木5丁目18番23号 INACビル4 階
フェネトル・パートナーズ内
担当 ： 長谷川、松永
Tel ： 03-6697-0351
E-mail： info@fenetre.co.jp
mmatsunaga@multibeamcorp.com
マルチビーム本社(Multibeam Corporation)
〒95045 米国カリフォルニア州サンタクララ市 バートンドライヴ 3951番
担当 ： シャニ・ウイリアムズ(Shani Williams)
E-mail： swilliams@multibeamcorp.com