【画像センシング展2024 出展】2D+3Dデプスマップ対応CMOSイメージセンサなどの新製品を含むイメージングに関…

弊社は、2024年6月12日(水)～14日(金)にパシフィコ横浜にて開催の​​​​​『画像センシング展2024』に​​​​​​出展いたします。

「2D+3Dデプスマップ対応CMOSイメージセンサ」「低照度CMOSイメージセンサ」「夜間・悪天候向け 小型遠赤外線カメラモジュール」など先端イメージング製品を多数展示予定です。

出展製品（抜粋）

鮮明な2D画像 (HD:1,920×1,080) と3D深度データを同時にリアルタイム出力

TELEDYNE e2v Topaz5D™ CMOSイメージセンサ

夜間・悪天候向け 小型遠赤外線カメラモジュール

Teledyne FLIR Boson®/Boson+®

さまざまなソリューションを実現可能にするオンボード画像処理

SightLine オンボード ビデオ プロセッサ

開催概要

展示会名：画像センシング展2024

会　　期：2024年06月12日(水)～14日(金)

時　　間：10:00～17:00

場　　所：パシフィコ横浜 展示ホールD

小間番号：D-10

公式HP：

画像センシング展2024

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

※TMはTeledyne e2vの商標です。

※「Boson®」「Boson+®)」はTeledyne FLIRの商標または登録商標です。

＜問い合わせ先＞

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コーンズテクノロジー株式会社

電子デバイス部　センサーチーム

Tel：03-5427-7564

Email: ctl-devices@cornes.jp

〒105-0014　東京都港区芝3丁目3番10号コーンズハウス

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