京セラが世界初の1.0mm×0.5mmサイズで47μFの高容量MLCCを開発したよ！🎉これでスマホやAIサーバーのニーズに応えるもので、量産は12月からだって！
解説
今回京セラが開発した新しい11005サイズのMLCCは、47μFという高静電容量で、スマートフォンやAIサーバーに最適な部品です。これにより、限られたスペースで効率的な部品実装が可能になり、必要容量を確保しつつ部品点数を減らせる利点があります✨さらに高耐熱性を実現しており、+105℃まで対応することで、過酷な環境下でも高信頼性を保持。このように、京セラは市場のニーズに応じた製品開発を進めており、革新的な技術を提供し続けています！💡新たなテクノロジーを支える重要な役割を担っていく彼らに期待が高まります！
この記事のポイント！
1. 47μFの高静電容量を実現したMLCC
2. 11005サイズで小型化に成功
3. スマートフォンとAIサーバー向けに特化
4. ±105℃の高耐熱性能を持つ
5. 市場ニーズに応じた革新的製品
京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、積層セラミックコンデンサ（以下：MLCC）において、このたび、世界で初めて※11005サイズ※2（1.0mm×0.5mm）で業界最高の静電容量値47μFの小型・高容量MLCCの開発に成功しました。本製品は、本年3月からサンプル対応を開始し、本年12月から量産開始を予定しています。
※1：「1005」サイズのMLCCにおいて。2025年2月 京セラ調べ
※2：JIS
KGM05シリーズ （1目盛り=0.5mm）
人工知能（AI）技術の急速な進化により、生成AI搭載のスマートフォンおよびAIサーバーの需要が急速に増大しています。また、データ処理技術の高性能化に伴い、搭載部品が増加しています。そのため、限られた基板スペースで効率的な部品実装を可能とする、超小型部品へのニーズがますます高まっています。これら電子機器に多く搭載されるMLCCにおいても、さらなる小型化・高容量化への期待は高く、それと同時に、発熱等による過酷な温度環境下で使用する部品の高信頼性化も求められています。
このたび、当社が開発した「1005サイズ※2」のMLCCは、スマートフォンやウエアラブル機器に最も多く採用されているサイズです。京セラ独自の材料技術およびプロセス技術により、誘電体および内部電極のさらなる薄層化を実現したことで、同サイズ1個当たりの容量を当社従来製品（22μF）に比べ、約2.1倍に拡大することに成功しました。これにより必要容量の確保と部品点数の削減に大きく寄与することができます。さらに、+105℃までの高耐熱性により、AIサーバーなどの過酷な温度環境下における高信頼性を実現します。
京セラは、電子部品事業において、市場のニーズに応える製品開発を進め、スマートフォンおよびAIサーバーなどの小型・高機能化に貢献してまいります。
■KGM05シリーズの概要
