半導体電子部品電気機器 シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立 by GENIC 2024年7月8日 by GENIC 2024年7月8日 株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）… 0 FacebookTwitterPinterestLINEEmail
